適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機(jī)在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導(dǎo)體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實(shí)際應(yīng)用，就可以暴露在端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)滿足溫度控制需求

半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)滿足溫度控制需求

　　生物制藥領(lǐng)域需要高精度的溫度來控制酶的活性和產(chǎn)物的生成；化學(xué)工業(yè)領(lǐng)域需要特定的溫度來使化學(xué)反應(yīng)穩(wěn)定進(jìn)行；電子制造領(lǐng)域需要為各種電子元器件提供恒溫環(huán)境，使它們能穩(wěn)定工作并達(dá)到較佳性能狀態(tài)，例如：掃描探針顯微鏡、石英晶體振蕩器、電子直線加速器等。

　　盡管國內(nèi)溫度控制設(shè)備生產(chǎn)廠家較多，但是自主研制的半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)卻很少，尤其是在高精M測量與控制中，半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)廠家研制一種兼顧高精度、高穩(wěn)定性、寬調(diào)節(jié)范圍的大功率溫度控制系統(tǒng)意義重大。

　　半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)冷卻方式

　　直接冷卻法是制冷單元直接對循環(huán)水進(jìn)行降溫的一種方法。先溫度傳感器采集溫度值到溫度控制器，然后在經(jīng)過特定的控制算法后，由溫度控制器分別控制制冷單元和加熱單元進(jìn)行制冷、加熱處理，從而將溫度控制在設(shè)定值附近。當(dāng)循環(huán)水溫度偏離設(shè)定值時(shí)，控制系統(tǒng)先執(zhí)行制冷或者加熱處理，當(dāng)循環(huán)水溫度進(jìn)入設(shè)定的閾值范圍內(nèi)后，通過微調(diào)制冷和加熱功率使循環(huán)水溫逐步穩(wěn)定。

該溫度控制方法直接對循環(huán)水進(jìn)行控制，溫控精度高，且能在低溫條件下使用；缺點(diǎn)是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及控制程序復(fù)雜性高。

間接冷卻法一般是通過調(diào)節(jié)兩種不同溫度循環(huán)水的流量比例，混合得到所需水溫的一種調(diào)溫方法。混合過程主要是通過調(diào)節(jié)電動(dòng)三通閥的開度來實(shí)現(xiàn)的。先，溫度傳感器分別檢測兩路循環(huán)水的溫度，并將溫度值傳送給溫度控制器，然后溫度控制器根據(jù)特定的控制算法，控制電動(dòng)三通閥的開度，即控制了兩種不同溫度水的混合比例，較終得到所需溫度的循環(huán)水。

　　半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)換熱器是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中使用較為廣泛的間接冷卻裝置，可以實(shí)現(xiàn)兩種及兩種以上不同溫度流體之間的熱量傳遞，從而使高溫流體或者低溫流體的溫度達(dá)到工藝需求。換熱器工作過程中，通過調(diào)節(jié)介質(zhì)或者冷媒的流量來達(dá)到不同的換熱功率和換熱效率。這種設(shè)備換熱功率大，通常為數(shù)百千瓦以上，并且體積龐大，不易集成和運(yùn)輸。