電子半導體芯片測試高低溫控制設備

電子半導體芯片測試高低溫控制設備

電子半導體芯片測試高低溫控制設備

微流體芯片測試原理

　　微流體芯片測試是芯片開發以及生產過程中比較重要的一項設備，那么無錫冠亞微流體芯片測試的運行原理大家了解多少呢？

　　微流體芯片測試利用基于數字信號處理的測試技術來測試，微流體芯片測試能并行地進行參數測試，所以能減少測試時間，能把各個頻率的信號分量區分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復性。

　　微流體芯片測試采樣用于把信號從連續信號（模擬信號）轉換到離散信號（數字信號），重建用于實現相反的過程。自動測試設備（ATE）依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應。測試中包含了數學上的和物理上的采樣和重建。

　　微流體芯片測試模擬開關，它的晶體管電阻隨著數字信號變化；可編程增益放大器，能用數字信號調節輸入信號的放大倍數；數模轉換電路（D/AsorDACs）；模數轉換電路（A/DsorADCs）；鎖相環電路（PLLs），常用于生成高頻基準時鐘或者從異步數據中恢復同步時鐘。

芯片高低溫測試機應用說明

　　無錫冠亞芯片高低溫測試機是針對電子元器件行業測試所推出的，那么，這類芯片高低溫測試機適用于那些行業呢？

　　經過無錫冠亞的努力，其開發生產的芯片高低溫測試機TES-4525、TES-4525W、TES-4555、TES-4555W、TES-45A10、TES-45A10W、TES-45A15、TES-45A25W、TES-45A25、TES-45A25W等型號可以用于中小規模數字集成電路邏輯功能及靜態直流參數測試，在微弱電流測試方面有良好的特性；用于二管、三管、VMOS、光電搞合器、可控硅等各種半導體分立器件進行參數測試，測試原理符合國標及軍標要求，功率參數采用300uS脈沖測試，并采用數據、圖形雙重顯示。用于普通、化、時間等各類電磁繼電器參數的測試，在觸點接觸電阻和時間參數的測試方面有良好的特性，被我國國軍標電磁繼電器生產線選用。

　　芯片高低溫測試機通用數字電路和接口電路的邏輯功能和靜態直流參數測試以及通用運算放大器及電壓比較器的靜態直流參數測試，在微弱電壓、電流測試方面有良好的性能，適用于低失調和高阻等相同的測試。芯片高低溫測試機穩壓器測試系統用于正壓、負壓、固定、可調三端集成穩壓器參數的測試，采用四線測試原理，測試夾具全部采用3M公司原裝測試夾具，具有良好的測試精度。芯片高低溫測試機電磁繼電器介質耐壓絕緣電阻測試系統用于電磁繼電器介質耐壓和絕緣電阻等額的測試，測試貫注符合國軍標要求。

　　微流體芯片測試每個電源管腳消耗的電流是發現芯片是否存在災難性缺陷的方法之一。每個電源管腳被設置為預定的電壓，接下來用自動測試設備的參數測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些*失效的芯片，電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應用的要求。

　　用戶可對微流體芯片測試原理了解清楚之后再進行微流體芯片測試的選型工作，如果微流體芯片測試不會選擇，可以聯系微流體芯片測試廠家無錫冠亞進行選擇。（注：本來部分內容來百度學術相關論文，如果侵權，請及時聯系我們進行刪除，謝謝。）